진출 13년만에 조단위 투입
AI용 기판 수요 급증에 대응
빅테크 수주도 늘어날 전망
삼성전기가 베트남 생산 거점에 1조원대 투자를 단행하며 반도체 기판 증설에 나선다. 인공지능(AI)용 고부가가치 기판 수요가 빠르게 확대되는 가운데 생산능력 한계를 해소하고 공급 대응력을 높이려는 조치다.
14일 블룸버그 등에 따르면 삼성전기는 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 투입해 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA·사진) 생산 설비를 확대할 계획이다. 베트남 외국인투자청에서 AI용 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 절차도 완료했다.
이번 투자는 기존 생산기지를 고부가가치 기판 중심으로 재편하는 성격이 강한 것으로 알려졌다. FC-BGA는 반도체 칩을 기판 위에 뒤집어 실장한 뒤 미세 금속 볼로 연결하는 고밀도 패키지 기판이다.
신호 전달 효율이 높고 발열 제어에 유리해 AI 서버, 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등 고성능 시스템에 주로 사용된다. 최근 생성형 AI 확산과 데이터센터 투자 확대 영향으로 수요가 급격히 늘면서 공급 부족 현상이 이어져왔다.
이번 투자 규모는 삼성전기가 2013년 베트남 진출 당시 카메라 모듈과 인쇄회로기판(PCB) 공장을 구축할 때 투입했던 금액과 유사한 수준으로 13년 만에 다시 단행되는 조 단위 투자다. 당시에는 스마트폰 등 모바일 중심 생산기지였다면 이번에는 AI용 기판 등 고부가가치 제품 비중을 높이는 방향으로 구조가 전환되고 있다는 점이 특징이다.
고객사 기반도 빠르게 확대되고 있다. 삼성전기는 브로드컴, 구글, 아마존 등 글로벌 빅테크 기업에 기판을 공급하고 있다.
삼성전기는 최근 엔비디아의 차세대 AI 반도체 베라 루빈에 탑재되는 추론 전용 칩 그록3 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하기로 했다. 해당 기판은 2분기 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.
또 테슬라의 AI 칩 'AI6'에도 삼성전기 FC-BGA가 채택될 가능성이 점쳐지는 등 향후 빅테크 고객사 확대가 예상된다.
수요 확대에 시장 성장세도 가파르다. 시장조사 업체 프리스마크는 FC-BGA 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 15% 이상 성장할 것으로 전망했다.
[박소라 기자]