고객사 로드맵 맞춰 HBM4 전환 속도 늦춰져
루빈 생산 조정…HBM3E 탑재 '블랙웰'은 확대
지난해 10월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다.ⓒ연합뉴스
[데일리안 = 정인혁 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 세대 교체 경쟁을 벌이는 가운데, 5세대 제품인 HBM3E의 수명이 예상보다 길어질 전망이다. 차세대 제품 HBM4 전환 속도가 늦춰지면서 시장의 중심축이 다시 현 세대에 머무르는 양상이다.
21일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 제품인 HBM4의 양산·출하 경쟁이 본격화하고 있음에도, 현재 시장의 주류는 여전히 HBM3E다. 주요 고객사들의 제품 로드맵이 예상보다 완만한 속도로 전개되면서, 단기간 내 세대 전환이 급격히 이뤄지기보다는 기존 제품 중심의 수요가 이어질 가능성이 크다는 분석이 나온다.
이러안 흐름은 AI 반도체 시장의 핵심 축인 그래픽처리장치(GPU)에서 시작됐다. 최근 업계에서는 엔비디아의 차세대 GPU '루빈' 시리즈 출하량 감소 전망이 제기됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 보고서를 통해 루빈 시리즈의 출하 비중이 기존 29%에서 22%로 낮아질 것으로 내다봤다. 앞서 미국 투자은행 키뱅크 역시 엔비디아의 연간 루빈 생산 목표가 200만개에서 150만개 수준으로 하향 조정됐을 가능성을 제시한 바 있다.
차세대 GPU 비중 축소는 곧바로 메모리 수요에도 영향을 미친다. 실제로 SK하이닉스는 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 HBM4 물량 계획을 일부 낮춘 것으로 전해진다. 업계에서는 삼성전자 역시 유사한 흐름을 피하기 어려울 것으로 보고 있다. 고객사 로드맵에 종속된 구조적 한계가 드러난 셈이다.
이로 인해 시장의 무게추는 다시 HBM3E로 이동하고 있다. 이미 양산 안정성과 수율을 확보한 HBM3E는 주요 AI 반도체에 폭넓게 채택되며 사실상 '주력 세대'로 자리 잡았다. 루빈 출하량이 감소하는 대신 엔비디아가 현재 주력 제품인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈의 출하량 비중은 기존 61%에서 71%로 확대될 전망이다. 블랙웰은 HBM3E를 탑재하는 구조다.
당초 업계는 올해를 기점으로 HBM4 전환이 빠르게 진행될 것으로 봤지만, 현재 흐름은 속도조절 양상을 보이고 있다. 반도체 업계 관계자는 "HBM4가 중요한 건 사실이지만, 여전히 시장에서 많은 비중을 차지하는 제품은 5세대"라면서 "올해 고객사들이 가장 많이 찾는 제품 역시 HBM3E가 될 것이라고 예상한다"고 밝혔다.
양사는 이러한 흐름 속에서 '투트랙 전략'을 구사할 것으로 보인다. HBM4 공급 확대를 통해 차세대 시장 선점을 노리는 동시에, HBM3E를 기반으로 안정적인 을 확보하는 전략이다. 기술 경쟁과 방어를 동시에 추진하는 구조다.
삼성전자와 SK하이닉스는 이같은 흐름 속에서 HBM4 공급을 확대하면서도 HBM3E에서 안정적인 을 거두는 '투트랙' 전략을 구축할 것으로 보인다.
삼성전자는 HBM3E 초기 품질 인증 지연으로 공급망 진입에 어려움을 겪었지만, 지난해 하반기 엔비디아와 브로드컴 납품을 확보하며 반등 기반을 마련했다. 반면 SK하이닉스는 초기 납품 레퍼런스를 바탕으로 시장 지배력을 더욱 공고히 하고 있다. 고객사 입장에서 이미 검증된 공급자를 쉽게 교체하기 어려운 만큼, 선도 효과가 이어질 가능성이 크다.
양사는 한편으로 차세대 7세대 제품인 HBM4E 개발에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 다음 달 HBM4E 첫 샘플 생산에 나서며 기술 리더십 확보에 나설 계획이다. SK하이닉스 역시 TSMC와의 협력을 강화하며 성능 최적화에 집중하고 있는 것으로 알려졌다.