이 회장 글로벌 행보로 공급망 확대 결실
전영현 부회장은 HBM 전담 조직 꾸리고
체질 개선 나서... "'돌아온 삼성' 소리 들어"
임금 협상 이견 큰 노조 협상 수습 과제
이재용(오른쪽) 삼성전자 회장이 지난해 8월 26일 미국 워싱턴 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블 리셉션에 참석해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 포옹하고 있다. 연합뉴스
삼성전자의 57조 원 규모 1분기 잠정 영업이익에는 글로벌 빅테크와 네트워크를 다져온 이재용 회장의 광폭 행보가 견인차 역할을 했다는 재계 분석이 나온다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장이 이끈 반도체 사업 조직 체질 개선도 인공지능(AI) 시장 초기 실기했던 메모리 칩 경쟁력 회복에 주요 발판이 됐다는 평가다. 하지만 성과급 지급 방식에 이견을 못 좁히는 노조와의 임금 협상 타결이 난제다.
7일 업계에 따르면, 삼성전자는 2024년 5월 전 부회장이 등판하며 AI 시장 변화에 적극 대응하는 체질 개선이 본격 이뤄졌다. 전 부회장은 AI 연산에 쓰이는 고성능 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력에서 SK하이닉스에 밀려 고전하던 상황에서 HBM 전담 조직을 꾸렸다. 직접 회의를 주재하며 느슨한 조직에 긴장감을 불어넣고, 임원들에게 "현장에 가보고 데이터에 기반한 보고를 해달라"고 주문했던 걸로 전해졌다. 조직이 추슬러지자 지난해 하반기부터 삼성의 역량이 되살아나기 시작했다. 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3E'를 엔비디아와 구글, AMD 등 빅테크에 공급하는 성과가 났다. 전 부회장은 지난달 18일 주주총회에서 "그간 기술 경쟁력 회복을 위해 심혈을 기울였고 마침내 고객사들로부터 삼성이 돌아왔다는 평가를 받았다"고 말했다.
대외적으론 이재용 회장이 직접 나서 AI 고도화 각축전을 벌이는 미국 빅테크 기업 최고경영자(CEO)들과 네트워킹을 다진 것이 실적 견인에 주효하게 작용한 걸로 전해졌다. 이 회장은 지난해 젠슨 황 엔비디아 CEO를 비롯해 일론 머스크 테슬라 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 마크 저커버그 메타 CEO 등 빅테크 수장들과 회동했다. 이는 HBM 공급과 AI 칩 파운드리(위탁생산) 협력 등 결실로 나타났다. 지난달 18일 방한한 리사 수 AMD CEO를 만나선 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재되는 HBM4, AMD의 서버용 중앙처리장치(CPU) '에픽' 등에 들어갈 D램 관련 협력을 확대하기로 했다.
임금 협상에서 크게 대립하는 노조와의 갈등 수습이 주요 과제로 꼽힌다. 초기업노동조합 삼성전자 지부는 이날 입장문을 내고 "실제 성과와 실적 전망에 걸맞게 보상하라"며 23일 투쟁 결의대회를 예고했다. 노조는 "2차 집중교섭 당시 회사는 DS부문 영업이익을 200조 원으로 가정하며 보상안을 제시했지만 시장과 내부 전망치로 올해 영업이익은 270조 원 이상이 확실시된다"며 초과이익성과급(OPI) 상한 폐지를 재차 요구했다.